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医疗器械微型化带来的重大挑战

001.jpg医疗器械市场的趋势是让电子元件的尺寸更小、重量更轻、便携性更高,而且更加能够被农村地区的偏远诊所承受。这一远程医疗上的计划使得医疗保健可以服务于偏远地区的更多居民,并且为医疗护理配备最优秀的医生、最先进的技术。今天,医用电子诊断或监护设备的设计工程师们面对的挑战是,开发出的新产品必须能够在具有极端温度、接触医院环境下并不存在的非传统冲击振动的恶劣环境下良好发挥作用。


对于 Molex 来说,针对这类问题所提出的解决方案便是采用我方超低外形的 SlimStack™(503548/503552 系列)板对板连接器(0.7毫米高度),将印刷电路板堆叠到一起。该型连接器尺寸极窄(2.5 毫米宽),高保持力的双触点系统提供强力锁定功能,确保电气信号的完整性。这类堆叠式连接器采用耐高温 LCP 塑料制成,额定温度达到 260 摄氏度,并且采取镀金处理(最小 4u”)。信号触点的金镀层对于恶劣环境是最佳的材料。我们全部的微型板对板/FPC产品的设计都使用了镀金和耐高温LCP材料。我们提供的 FPC 解决方案最小螺距可达到 0.2毫米。


设计人员一直在努力将越来越多的功能封装到尺寸越来越薄、体积越来越小的空间当中。因此,连接器的密度和热管理功能越来越成为问题。Molex引入了新的 MEMS 技术,使这类超微型连接器收缩到低至0.2毫米的超低外形,与传统的冲压成型连接器相比,空间缩小最多 60%。微型柔性对板应用以及板对板应用中使用的这一 MEMS 技术经测试可耐受高达 60G 的冲击/振动,对于低功率可提供高达 5 安的持续电流。可良好用于各种恶劣环境。


最后,平板电脑、便携式超声波仪器、诊断监视器之类的医用电子设备在设计上逐步采用速度极快的新型IC芯片,可以运行复杂的算法。这类设备的尺寸越来越小、对于患者/医师的易用性也在逐步提高,因此产生更多的热量,使得传统的散热片难以有效工作。为了解决热管理上的问题,Molex全新的FGHP(精细网格散热导管)技术可以使热流量更快的从热源处分散开来、减少所需铜材料的尺寸/重量,以极低的外形(2毫米高度)来节省空间,并且可使医疗器械更加有效的工作。


您认为什么才是医疗器械微型化过程中的重大挑战?我希望了解您有关这一主题的想法。敬请留言。

By Joe-Micro

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