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探索您自己的经验法则

为反钻通孔建模,是否存在一定的“经验法则”?这真的是一个好问题。


在印刷电路板的设计中,常常使用 Molex 的解决方案来测试其他产品,例如背板和 I/O 连接器。重要的一点则在于,在测试同轴连接器时,需要知道如何来了解全部情况。Molex 的信号完整性射频工程师们经常会收到来自客户的请求,要求帮助他们来设计用于同轴测试连接器的印刷电路板 (PCB) 信号发射。


在开展测试时,需要使测试连接器的带宽和印刷电路板的信号发射达到最大,从而可以最清楚的了解到所需被测设备 (DUT) 的所有情况。最好一开始先提问 20 个问题。好吧,不一定非要这样,但我设计出了七个主要问题,可以帮助理清客户在测试时的需求。


1. 印刷电路板的材料是什么?

2. 印刷电路板的堆叠方式是什么?

3. 传输线的结构是什么?

4. 信号路由所在的层有哪些?

5. 对于内层上的信号,信号通孔采用反钻还是盲孔?

6. 如果反钻信号通孔,那么通孔根的最大可能长度是多少?

7. 测试连接器与信号发射的所需性能如何(一般指回波损耗或VSWR)?


关于第7个问题,对于“良好”的信号发射,本人将其定义为在最大所需频率下回波损耗不高于20dB的连接器。此外,将信号发射的带宽定义为回波损耗超出 20dB 时的最大频率。


在印刷电路板的设计领域,我们常见的一般有三种通孔–经由通孔、反钻通孔和盲孔。在需要将系统带宽提高到最大程度时,不得忽视反钻通孔的开路通孔根。


您是否想了解更多内容?在此向您介绍 Molex 最近的一份白皮书,其中介绍了一种相对简单的方式来为反钻通孔建模,并且为无法使用或者不会使用电气建模工具的人员提供了有关“经验法则”的建议。请单击此处以访问白皮书的全文。

By Brian O'Malley

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